HDI blind buried via boards, resin filler vias, and multilayer interconnect boards for 1-3 stages
MOQ
10 unidades
Plazo de entrega
N/A días
Existencias
1000000 unidades
Origen
CN
Marca / Proveedor
Shenzhen Jieko Circuit Co., Ltd.
Especificaciones del producto
| Unit | pcs |
| Price Note | 源数据为面议占位价(<10元),待人工核实真实出厂价 |
| Trade Term | EXW |
| Markup Rate | 0.03 |
| Incoterm Note | EXW 出厂价(非 FOB).美元价 = 人民币出厂价 × 1.03 ÷ 6.7. |
| Price Cny Exw | 1.545 |
| Fx Rate Usd Cny | 6.7 |
| Price Cny Original | 1.5 |
| Price Is Placeholder | 1 |
Landed Cost
$2.46
Duty
$0.00
VAT
$0.12
Est. Shipping
$0.05
Shenzhen Jieko Circuit Co., Ltd.
Integrity
Fulfillment
100.00
Type
factory
Descripción del producto
HDI blind buried via boards, resin filler vias, and multilayer interconnect boards for 1-3 stages. Specifications: Brand: Jieke. Wholesale & OEM/ODM supported. Price varies by order quantity.
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