HDI board stacking capability: 3-stage stacked vias, 3rd stage staggered via PCB circuit board manufacturing, 1-3 stage HDI circuit boards
MOQ
100 Stück
Lieferzeit
N/A Tage
Lagerbestand
99999 Stück
Herkunft
CN
Marke / Lieferant
Shenzhen Hengtai Innovation Electronics Co., Ltd.
Produktspezifikationen
| Unit | pcs |
| Trade Term | EXW |
| Markup Rate | 0.03 |
| Incoterm Note | EXW 出厂价(非 FOB).美元价 = 人民币出厂价 × 1.03 ÷ 6.7. |
| Price Cny Exw | 10.3 |
| Fx Rate Usd Cny | 6.7 |
| Price Cny Original | 10 |
Landed Cost
$164.78
Duty
$0.00
VAT
$7.70
Est. Shipping
$3.08
Shenzhen Hengtai Innovation Electronics Co., Ltd.
Integrity
Fulfillment
100.00
Type
factory
Produktbeschreibung
HDI board stacking capability: 3-stage stacked vias, 3rd stage staggered via PCB circuit board manufacturing, 1-3 stage HDI circuit boards. Wholesale & OEM/ODM supported. Price varies by order quantity.
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